三星投450亿买20台EUV光刻机 继续扩大HBM4产能

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从另一个角度来看,然后是在这轮周期里变得格外关键的环节——先进封装。因为HBM不是单纯把DRAM造出来就结束了,它要先把多层DRAM裸片(die)堆叠,再通过2.5D封装与GPU或其他AI加速器集成在一起。也正因为如此,CoWoS这种半导体封装技术一度成为AI芯片供应链最关键的瓶颈之一,直接限制了HBM的实际出货,而CoWoS产能主要由台积电提供。

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关于作者

马琳,专栏作家,多年从业经验,致力于为读者提供专业、客观的行业解读。

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网友评论

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